Advanced
Material
アドバンストマテリアル
TOMATECは新たなニーズの解決に取り組み、環境調和や優れた機能を備えた次世代型の機能性材料をご提供しています。
電子回路基板などに使用されるガラス商材をご提供いたします
電子デバイスへの接着、封止、コーティング、焼結助剤などの目的で、エレクトロニクスの各分野で幅広く使用されています。TOMATECでは粉末、ペースト、成形体とさまざまな形態にて製品のご提供が可能であり、用途ごとに最適化した材料設計にてお客様のご要望にお応えいたします。
絶縁性や平滑性などが要求されるコーティング材として、セラミックス基材上の電極配線のカバーコートや基板コーティング材料として使用され、磁性体、抵抗体などのカバーコートとしてもガラスフリットが活用されています。
お客様のご要望に応じたカスタムメイドに対応いたします。
ガラスフリットが使用されています
銀などの低抵抗の配線金属とアルミナなどのセラミックス基板を同時焼成するため、セラミックスの焼結温度を下げる目的でガラスフリットが使用されています。電子回路基板として使用されるため、ガラス組成や粒度にシビアなコントールが求められます。電気特性、熱特性、熱膨張係数など、お客様のニーズに合わせたガラスフリットをラインナップしています。
TOMATECは、無機顔料の合成技術を応用した機能性複合酸化物、フリットの熔解・粉砕技術を応用した機能性ガラスを提供します。主な用途としてましては、固体電解質・活物質、又は原材料としてご使用頂けます。
組成の調整・粒度調整 等 カスタム品のご要望を承るとともに、少量試作(10g)から量産まで、粉末の提供となります。
無機質・無溶剤のコーティング材で、コンクリート表面や鋼材表面を被覆するための塗料です。
溶剤を含んでいないため、作業中の臭気およびVOC発生などがありません。
無機質材料ならではの優れた耐久性(耐変色性、耐チョーキング性、防錆)を備え、従来工法に比べて工程を短縮できます。
「n-FAS(ナノファス)」は、TOMATEC独自の技術で開発した銀系抗菌剤です。プラスチック樹脂などの基材中に銀ナノ粒子を均一に分散させることができるため、少量添加でも抗菌性能を発現し、なおかつ初期着色がなく基材が変色しないのが特長です。各種マスターバッチ(PP、PE、PBT)を取り揃えています。その他、ご使用樹脂に応じた製品開発も可能です。