广泛应用于电子行业各个领域的电子器件粘合、密封、涂层、烧结助剂。
TOMATEC可以提供粉状、糊状、成形体等各种形态的产品，并且可以针对各种应用提供最优化的材料设计来满足客户的要求。

作为一种需要具有绝缘性和光滑性的涂层材料。
玻璃熔块釉被活用于陶瓷基板上的电极布线的覆盖层或基板涂层，以及磁性体和电阻材料的覆盖层。
TOMATEC可根据客户要求定制产品。

在同时烧结低电阻配线金属（银等）和陶瓷基板（氧化铝等）时，玻璃熔块釉可以用来降低陶瓷基板的烧结温度。
因为是用于电路板上，所以对玻璃成分和粒度大小需要进行严格控制。
TOMATEC有可以满足客户在电性能、热性能和热膨胀系数方面的需求的玻璃熔块釉产品阵容。

TOMATEC可以提供基于无机颜料合成技术的功能性复合氧化物产品，以及基于熔块釉的溶解・粉碎技术的功能性玻璃产品。
主要用途有固体电解质・活性材料，或作为原料使用。
可以根据要求调整成分和粒度，并提供从小批量(10g)到大规模生产的粉末产品定制。

以烷氧基硅烷为主要成分的混凝土・钢材表面涂敷用无溶剂无机涂层材料。
由于不含溶剂成分，在施工过程中没有气味或挥发性有机化合物的产生。
具有无机材料所特有的优良耐久性（抗变色、抗粉化、防锈）。 与传统的施工方法相比，可以缩短工程。

n-FAS是利用TOMATEC独有技术开发的银基抗菌剂。
银纳米粒子可以均匀地分散在塑料树脂等基础材料中，即使是少量添加，也可以发挥出抗菌性能，并且不会引起基材的初始着色或变色。
TOMATEC可提供各种材质（PP、PE、PBT）色母。
还可以根据客户所使用的树脂进行产品开发。